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招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào)：0613-254022124127
項(xiàng)目名稱(chēng)：基板級(jí)芯片倒裝鍵合設(shè)備
項(xiàng)目名稱(chēng)（英文）：Flip Chip BonderEquipmen
招標(biāo)機(jī)構(gòu)：上海機(jī)電設(shè)備招標(biāo)
招標(biāo)方式：公開(kāi)招標(biāo)
招標(biāo)結(jié)果：重新招標(biāo)
未在中國(guó)電力招標(biāo)采購(gòu)網(wǎng)（www.dl-yggm.cn）上注冊(cè)會(huì)員的單位應(yīng)先點(diǎn)擊注冊(cè)。登錄成功后的在 招標(biāo)會(huì)員 區(qū)根據(jù)招標(biāo)公告的相應(yīng)說(shuō)明獲取招標(biāo)文件！
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