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招標項目編號：0613-254022124123
項目名稱：晶圓級芯片倒裝鍵合設備 (不含IPD功能)
項目名稱（英文）：Wafer Level Flip Chip Bonder Equipment(without IPD function)
招標機構：上海機電設備招標
招標方式：公開招標
招標結果：重新招標
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編輯：mofcom
