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招標項目編號：0613-254022124124
項目名稱：晶圓級芯片倒裝鍵合設(shè)備
項目名稱（英文）：Wafer Level Flip Chip Bonder Equipment
招標機構(gòu)：上海機電設(shè)備招標
招標方式：公開招標
招標結(jié)果：重新招標
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編輯：mofcom
