對下列產(chǎn)品及服務(wù)進(jìn)行國際公開競爭性招標(biāo)，于2025-08-06在公告。本次招標(biāo)采用傳統(tǒng)招標(biāo)方式，現(xiàn)邀請合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。1、招標(biāo)條件項目概況:上海易卜半導(dǎo)體 擬采購1臺晶圓級芯片倒裝鍵合設(shè)備資金到位或資金來源落實情況:資金已到位項目已具備招標(biāo)條件的說明:項目已具備招標(biāo)條件2、招標(biāo)內(nèi)容招標(biāo)項目編號:0613-254022124124招標(biāo)項目名稱:晶圓級芯片倒裝鍵合設(shè)備項目實施地點:中國上海市招標(biāo)產(chǎn)品列表(主要設(shè)備):

序號	產(chǎn)品名稱	數(shù)量	簡要技術(shù)規(guī)格	備注
1	晶圓級芯片倒裝鍵合設(shè)備	1	詳見第八章技術(shù)規(guī)格

3、投標(biāo)人資格要求投標(biāo)人應(yīng)具備的資格或業(yè)績:1）投標(biāo)人應(yīng)是響應(yīng)招標(biāo)、已在招標(biāo)機(jī)構(gòu)處領(lǐng)購招標(biāo)文件且滿足文件中要求，并參加投標(biāo)競爭的法人或其他組織。凡是來自中華人民共和國或是與中華人民共和國有正常貿(mào)易往來的國家或地區(qū)的法人或其他組織均可投標(biāo)。2）投標(biāo)人須是投標(biāo)貨物的制造商；3)投標(biāo)人提供的投標(biāo)貨物必須為全新設(shè)備；4) 法律、行政法規(guī)規(guī)定的其他條件。是否接受聯(lián)合體投標(biāo):不接受未領(lǐng)購招標(biāo)文件是否可以參加投標(biāo):不可以4、
未曾在中國電力招標(biāo)采購網(wǎng)（www.dl-yggm.cn）上注冊會員的單位應(yīng)先注冊。登錄成功后根據(jù)招標(biāo)公告的相說明下載投標(biāo)文件！

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