招標公告

1. 招標條件

本招標項目高精度金屬填充系統(tǒng)（項目名稱） 該項目已具備招標條件，現(xiàn)對高精度金屬填充系統(tǒng)進行國內(nèi)公開招標。

2. 項目概況與招標范圍

2.1 項目

2.2 招標編號：TC239606A

2.3 數(shù)    量：1套。

2.4 主要功能要求：高精度金屬填充系統(tǒng)，主要用于陶瓷或玻璃基板制作電路時的通孔、微結(jié)構(gòu)填充電鍍，表面可焊性鍍層鎳、凸點、金焊盤等的高均勻性電鍍。對膜層均勻性，實心填充、電鍍時間等方面具有一定的要求。

本系統(tǒng)分為垂直電鍍子系統(tǒng)和水平電鍍子系統(tǒng)，其中垂直電鍍子系統(tǒng)解決通孔的實心填充電鍍，水平電鍍子系統(tǒng)解決微結(jié)構(gòu)、銅凸點、鎳、金等的電鍍，兩個子系統(tǒng)獨立設(shè)計，水平電鍍子系統(tǒng)中的金電鍍單元需進行獨立隔離，滿足含氰電鍍安全管控的要求。

2.5 交貨

2.6 交貨期：合同簽訂后6個月內(nèi)設(shè)備到貨，到貨后1個月內(nèi)具備驗收條件。

3. 投標人資格要求      

3.1 法人要求：本次招標要求投標人為獨立法人單位，并具有與本招標項目相應(yīng)的供貨能力及系統(tǒng)集成能力；本次擬招標采購的高精度金屬填充系統(tǒng)要求為關(guān)境內(nèi)產(chǎn)品，其中水平電鍍子系統(tǒng)要求制造商自行投標，不接受代理商或集成商；垂直電鍍子系統(tǒng)接受代理商或集成商投標。代理商或集成商投標的，投標人應(yīng)提供垂直電鍍子系統(tǒng)制造商對本項目的授權(quán)文件。

3.2 財務(wù)要求：投標人為企業(yè)單位的提供2021年或2022年經(jīng)會計師事務(wù)所或?qū)徲嫏C構(gòu)審計的財務(wù)會計報表，成立不足一年的應(yīng)提供成立以來的財務(wù)狀況表。上述財務(wù)會計報表至少應(yīng)包括審計報告正文、資產(chǎn)負債表、現(xiàn)金流量表、利潤表的復(fù)印件，缺一不可。投標人為科研院所、高等院校等事業(yè)單位的提供2021年或2022年經(jīng)審計（或內(nèi)審）的財務(wù)報告。

3.3 業(yè)績要求：投標人提供2019年01月01日至今，至少有一個與本次投標同型號或同類型的水平電鍍子系統(tǒng)業(yè)績（同類型是指：能夠?qū)崿F(xiàn)單面微結(jié)構(gòu)實心填充銅或鎳或銅凸點或金帶線/金焊盤等的水平電鍍功能（開放片盒自動上下片）的電鍍系統(tǒng)），需提供附有技術(shù)條款或技術(shù)協(xié)議的合同復(fù)印件，合同內(nèi)容應(yīng)能體現(xiàn)甲乙雙方蓋章頁、合同簽訂時間、標的物名稱、技術(shù)要求等主要內(nèi)容。未按上述要求提供的業(yè)績證明均不予認可。

3.4 信譽要求：投標人未被“信用中國”網(wǎng)站列入失信被執(zhí)行人名單，提供信用中國查詢記錄截圖或信用報告。投標人為科研院所、高等院校等事業(yè)單位無法提供信用記錄截圖或信用報告的提供信用承諾（格式自擬）。

3.5 本次招標不接受聯(lián)合體投標。

4. 招標文件的獲取

致各潛在投標

本項目支持網(wǎng)上發(fā)售、下載電子版招標文件。凡有意參與本項的潛在投標人，請于2023年06月26日至2023年07月03日，每日09時至17時

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