芯片設計、流片及封裝服務招標公告
1 招標條件
本招標項目耐輻射芯片設計、流片及封裝服務已審批，資金來源已落實。項目已具備招標條件，受招標人委托，現對該項目進行公開招標。
2 項目概況與招標范圍
2.2 招標項目名稱
耐輻射芯片設計、流片及封裝服務
2.3 招標項目概括
耐輻射芯片設計、流片及封裝服務采購
2.4 招標范圍
選擇合適的芯片制造工藝，綜合采用電路設計加固和版圖設計加固等技術,
實現耐輻射芯片的設計；
芯片設計完成后，進行流片和封裝。要求封裝后的芯片功能正常，經測試能
滿足耐輻射指標要求。若未達到指標參數，需進行改進版次的設計、流片和封裝工作，直至達到指標要求。
具體內容詳見第五章技術規格書相關內容。
2.5 項目實施地點
中國原子能科學研究院需方指定地點
2.6 服務期限
合同簽訂后6個月內
2.7 質量標準
滿足招標文件要求
3 投標人資格要求
3.1 本次招標投標人應滿足以下要求：
投標人資格要求
3.1投標人應為在中華人民共和國境內合法注冊的、且具有提供本次采購清單所必須的供貨能力和資格，為合法的企業，并在人員、技術、資金等方面具有相應的能力；
3.2投標人具有良好的商業信譽和健全的財務會計制度；沒有處于被責令停業，投標資格被取消，財產接管、凍結，破產狀態；在投標文件中提供承諾函。
3.3參加此項投標活動前三年內，在經營活動中沒有違法記錄；在投標文件中提供承諾函。
3.4投標人必須為未被列入信用中國網站(www.creditchina.gov.cn)、重大稅收違法案件當事人名單的響應人；在投標文件中提供信用中國查詢結果。
除法律法規要求必須具備的主體資格和專業資質外，供應商信用情況和履約能力的要求至少應當包含以下內容（以下內容包含在招標文件第六章“投標文件格式”第十一項其它資料“（一）承諾函（1）”中，提供此承諾書蓋章）：
（一）不得處于被責令停產停業、暫扣或者吊銷執照、暫扣或者吊銷許可證、吊銷資質證書狀態；
（二）不得進入清算程序，或被宣告破產，或其他喪失履約能力的情形；
（三）在最近三年內未發生重大產品質量問題（以相關行業主管部門的行政處罰決定或司法機關出具的有關法律文書為準）；
（四）未被工商行政管理機關在全國企業信用信息公示系統中列入嚴重違法失信企業名單；
（五）未在“信用中國”網站（www.creditchina.gov.cn）或各級信用信息共享平臺中列入失信被執行人名單；在最近三年內投標人或其法定代表人、擬委任的項目負責人無行賄犯罪行為；
3.5法律、行政法規規定的其他條件。
3.6本次招標不接受聯合體投標。
3.7投標人必須從招標代理機構獲得招標文件并登記備案，否則不能參加本次招標。
以上所提供的所有資質文件證明文件必須真實，且與投標人主體一致。
3.2 本次招標不接受聯合體投標
4 招標文件的獲取
4.1 招標文件售價：本項目共1個包，招標文件售價人民幣包1:耐輻射芯片設計、流片及封裝服務售價:800.00元整，售后款項不予退還。
發售時間：2022年07月28日 10時00分—2022年08月04日 16時30分（北京時間）。
備注：投標單位沒有在網上注冊會員的單位應先點擊注冊。登錄www.dl-yggm.cn會員區后查閱公告
聯系人：馬工
咨詢電話：010-51957412
手 機： 18701298819， ;
郵 箱： 1051008819@qq.com
電力公眾微信號:18701298819
相關附件：附件1.公告.docx
附件2.申請登記表.docx
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