6.2

可靠性仿真試驗評估子系統

可靠性仿真試驗評估子系統用于基于物理場仿真對電子產品進行可靠性仿真分析和全過程評估，主要功能包括可靠性場景建模、仿真試驗設計、仿真控制、仿真結果處理和壽命分析。根據電子產品在不同應力條件下的響應，實現多物理場的云仿真計算，幫助用戶快速進行電子設備的可靠性指標MTBF預計；元器件單故障機理可靠性及壽命計算；多階段任務產品的可靠性仿真剖面集成；設計階段電子產品可靠性增長、鑒定階段可靠性仿真評估；提前暴露產品設計的薄弱環節。輔助產品設計工程師將可靠性設計納入產品早期設計階段，幫助設計人員發現產品的薄弱環節，從而實現可靠性正向設計及可靠性增長。結合材料的疲勞特性，預測元件和電路板的疲勞壽命。這有助于在設計階段選擇更耐用的材料和結構，提高產品的可靠性和使用壽命。

6.3

綜合試驗驗證平臺

綜合試驗驗證平臺并能夠進行組件級及產品級的可靠性驗證試驗，通過溫度、振動、沖擊、加速度等環境試驗驗證暴露產品設計的薄弱環節，通過驗證結果對電子產品仿真及研制進行修正迭代，提升設計階段電子產品可靠性指標。

電器產品機械/熱/電應力綜合仿真分析平臺的主要用途是為關鍵裝備的設計和驗證提供一個全面的多物理場仿真環境。它能夠模擬和預測計算機主機在各種工作環境中的性能和可靠性，包括結構強度、熱管理、電應力、電磁特性和可靠性等方面。通過多物理場仿真，工程師可以在設計階段就能夠識別潛在的問題，優化設計方案，減少物理原型的測試次數，從而節省成本并縮短產品開發周期。同時通過結合仿真的可靠性評估，自動地執行可靠性試驗仿真與評估，滿足裝備研制單位實施功能、性能及可靠性集成仿真及優化工作需求，解決裝備功能性能與可靠性仿真試驗一體化問題。同時可通過綜合試驗箱將電子設備級、組件級、元器件級的試驗數據導出并上傳綜合仿真分析平臺，與多物理場仿真結果、可靠性仿真結果進行對比分析，發現問題，進行進一步的產品設計迭代，提高設計的可靠性。

7

詳細技術要求

7.1

電器產品機械/熱/電應力綜合仿真分析平臺總體要求

*7.1.1

平臺包含多物理場仿真子系統、可靠性仿真試驗評估子系統及綜合試驗驗證箱三個模塊。

7.1.2

軟件安裝要求共享license（不限用戶數量），軟件部署在園區網，具備開放的API接口，可滿足該軟件與其他研發管理平臺數據的交互。

*7.1.3

多物理場仿真子系統具備耦合分析能力，能夠求解涉及高頻電磁、低頻電磁、結構、熱物理場的復雜耦合問題。可進行產品設計過程中系統故障模式(熱故障，振動、沖擊等機械類故障，電磁干擾等故障現象)機理分析（故障定位、原因分析）；電子設備級及PCB級的多物理場應力仿真分析；通過仿真輔助設計員提前識別產品設計的薄弱環節，進而提升電子產品設計的可靠性。