對(duì)下列產(chǎn)品及服務(wù)進(jìn)行國(guó)際公開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)性招標(biāo)，于2025-04-16在公告。本次招標(biāo)采用傳統(tǒng)招標(biāo)方式，現(xiàn)邀請(qǐng)合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。1、招標(biāo)條件項(xiàng)目概況:芯片倒裝鍵合機(jī)資金到位或資金來(lái)源落實(shí)情況:已落實(shí)項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件的說(shuō)明:已具備2、招標(biāo)內(nèi)容招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào):0618-254TC250204X/04招標(biāo)項(xiàng)目名稱(chēng):芯片倒裝鍵合機(jī)項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn):中國(guó)陜西省招標(biāo)產(chǎn)品列表(主要設(shè)備):

序號(hào)	產(chǎn)品名稱(chēng)	數(shù)量	簡(jiǎn)要技術(shù)規(guī)格	備注
1	芯片倒裝鍵合機(jī)	1	設(shè)備具備8英寸及以下尺寸晶圓表面芯片的倒裝功能

3、投標(biāo)人資格要求投標(biāo)人應(yīng)具備的資格或業(yè)績(jī):投標(biāo)人應(yīng)具備的資格或業(yè)績(jī)：如投標(biāo)人為代理商，應(yīng)在 制造商應(yīng)在國(guó)內(nèi)有成功應(yīng)用案例，以提供的合同為準(zhǔn)。本次招標(biāo)的最高投標(biāo)限價(jià)：78.1萬(wàn)美元（不含13%增值稅）。是否接受聯(lián)合體投標(biāo):不接受未領(lǐng)購(gòu)招標(biāo)文件是否可以參加投標(biāo):不可以4、
未曾在中國(guó)電力招標(biāo)采購(gòu)網(wǎng)（www.dl-yggm.cn）上注冊(cè)會(huì)員的單位應(yīng)先注冊(cè)。登錄成功后根據(jù)招標(biāo)公告的相說(shuō)明下載投標(biāo)文件！

項(xiàng)目 聯(lián)系人：李楊  
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