中電商務（北京） 對下列產品及服務進行國際公開競爭性招標，于2024-12-06在公告。本次招標采用傳統招標方式，現邀請合格投標人參加投標。1、招標條件項目概況:快速熱退火設備及AMOLED成膜封裝設備采購項目資金到位或資金來源落實情況:資金已落實項目已具備招標條件的說明:已具備招標條件2、招標內容招標項目編號:4197-2140BOETRI02/08招標項目名稱:快速熱退火設備及AMOLED成膜封裝設備采購項目項目實施地點:中國 產品名稱 數量 簡要技術規格備注4197-2140BOETRI02/08 晶圓鍵合設備 1臺 設備主要用于4寸、6寸圓片以及110mm*110mm，155mm*160mm方片基板之間膠材鍵合、金屬鍵合等工藝。可實現自動功能。設備主體包括 EFEM（設備前端），TM（傳輸模塊），PM（工藝模塊）三大模塊。EFEM 模塊主要負責將晶圓從半導體廠內的各種搬運設備中，裝載到鍵合設備中；TM模塊主要負責晶圓在鍵合設備內部的傳送；PM是實際對晶圓進行鍵合處理的模塊。EFEM配置3個Load Port（晶圓裝卸機），分別用于放置上晶片，下玻璃基板，鍵合后晶圓對。PM配有兩個鍵合工藝腔，一個腔體只用于膠材鍵合，一個腔體只用于金屬鍵合。CNY1500/USD2503、投標人資格要求投標人應具備的資格或業績:投標人應是響應招標、已在招標機構處領購招標文件，并參加投標競爭的法人或其他組織。凡是來自中華人民共和國或是與中華人民共和國有正常貿易往來的國家或地區的法人或其他組織均可投標。是否接受聯合體投標:不接受未領購招標文件是否可以參加投標:不可以4、
未曾在中國電力招標采購網（www.dl-yggm.cn）上注冊會員的單位應先注冊。登錄成功后根據招標公告的相說明下載投標文件！

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