對(duì)下列產(chǎn)品及服務(wù)進(jìn)行國(guó)際公開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)性招標(biāo)，于2024-05-29在公告。本次招標(biāo)采用傳統(tǒng)招標(biāo)方式，現(xiàn)邀請(qǐng)合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。1、招標(biāo)條件項(xiàng)目概況:宜興中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體 芯片貼片預(yù)燒結(jié)設(shè)備項(xiàng)目資金到位或資金來(lái)源落實(shí)情況:已落實(shí)項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件的說(shuō)明:已具備2、招標(biāo)內(nèi)容招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào):0623-2440J1110197招標(biāo)項(xiàng)目名稱(chēng):宜興中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體 芯片貼片預(yù)燒結(jié)設(shè)備項(xiàng)目項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn):中國(guó)江蘇省招標(biāo)產(chǎn)品列表(主要設(shè)備):

序號(hào)	產(chǎn)品名稱(chēng)	數(shù)量	簡(jiǎn)要技術(shù)規(guī)格	備注
1	芯片貼片預(yù)燒結(jié)設(shè)備	2套	該設(shè)備為自動(dòng)預(yù)燒結(jié)貼片設(shè)備，主要用于G/H/K/L/M/P等系列產(chǎn)品襯板、芯片、銅箔、銀膜、電阻貼裝。詳見(jiàn)技術(shù)規(guī)格書(shū)	★以上設(shè)備不分包。包中設(shè)備不得拆分投標(biāo)。

3、投標(biāo)人資格要求投標(biāo)人應(yīng)具備的資格或業(yè)績(jī):1、投標(biāo)人具有所投設(shè)備的制造或銷(xiāo)售資格，制造商近三年（以投標(biāo)截止時(shí)間前36個(gè)月為有效，以合同或訂單簽訂時(shí)間為準(zhǔn)）芯片貼片設(shè)備業(yè)績(jī)合計(jì)不低于10臺(tái)。（投標(biāo)文件中必須提供合同或訂單復(fù)印件）2、投標(biāo)人如為貿(mào)易公司，必須隨投標(biāo)文件提供制造商針對(duì)本項(xiàng)目的《制造商授權(quán)書(shū)》。是否接受聯(lián)合體投標(biāo):不接受未領(lǐng)購(gòu)招標(biāo)文件是否可以參加投標(biāo):不可以4、
未曾在中國(guó)電力招標(biāo)采購(gòu)網(wǎng)（www.dl-yggm.cn）上注冊(cè)會(huì)員的單位應(yīng)先注冊(cè)。登錄成功后根據(jù)招標(biāo)公告的相說(shuō)明下載投標(biāo)文件！

項(xiàng)目 聯(lián)系人：李楊  
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