華采招標(biāo)集團 對下列產(chǎn)品及服務(wù)進行國際公開競爭性招標(biāo)，于2023-12-12在 公告。本次招標(biāo)采用傳統(tǒng)招標(biāo)方式，現(xiàn)邀請合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。1、招標(biāo)條件項目概況:燕東科技8吋晶圓傳片設(shè)備采購資金到位或資金來源落實情況:已落實項目已具備招標(biāo)條件的說明:已具備2、招標(biāo)內(nèi)容招標(biāo)項目編號:1289-234023ZB1809招標(biāo)項目名稱:燕東科技8吋晶圓傳片設(shè)備采購項目實施地點:中國 產(chǎn)品名稱 數(shù)量 簡要技術(shù)規(guī)格備注1 晶圓傳片機 1臺 實現(xiàn)8吋集成電路生產(chǎn)流程中傳遞200mm wafer的功能。詳見技術(shù)要求。2 晶圓傳片機 1臺 實現(xiàn)8吋集成電路生產(chǎn)流程中傳遞200mm wafer的功能。詳見技術(shù)要求。3 晶圓傳片機 1臺 實現(xiàn)8吋集成電路生產(chǎn)流程中傳遞200mm wafer的功能。詳見技術(shù)要求。3、投標(biāo)人資格要求投標(biāo)人應(yīng)具備的資格或業(yè)績:1. 投標(biāo)人必須具備生產(chǎn)本次招標(biāo)晶圓傳片設(shè)備的能力，投標(biāo)人能夠為本次招標(biāo)的晶圓傳片設(shè)備提供有效的售后服務(wù)（提供服務(wù)過的單位及2. 投標(biāo)人應(yīng)提供近1年（2023年1月1日至今）的相關(guān)或類似設(shè)備至少15臺的供貨業(yè)績，需提供供貨清單或訂單復(fù)印件或合同復(fù)印件加蓋公章或被授權(quán)人簽字。3. 投標(biāo)產(chǎn)品應(yīng)為投標(biāo)人或其制造商自有技術(shù)產(chǎn)品。投標(biāo)產(chǎn)品可能涉及相關(guān)的專利內(nèi)容，投標(biāo)人應(yīng)確保招標(biāo)人免于承擔(dān)識別和侵犯這些專利的責(zé)任。4.投標(biāo)人 是否接受聯(lián)合體投標(biāo):不接受未領(lǐng)購招標(biāo)文件是否可以參加投標(biāo):不可以4、
未曾在中國電力招標(biāo)采購網(wǎng)（www.dl-yggm.cn）上注冊會員的單位應(yīng)先注冊。登錄成功后根據(jù)招標(biāo)公告的相說明下載投標(biāo)文件！

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