對下列產品及服務進行國際公開競爭性招標，于2023-12-04在 公告。本次招標采用傳統招標方式，現邀請合格投標人參加投標。1、招標條件項目概況:上海交通大學擬采購1套大面積掃描電子顯微成像分析，可對納米結構關鍵尺寸進行精確的測量，并可對晶圓表面以及納米結構進行缺陷復檢資金到位或資金來源落實情況:已落實項目已具備招標條件的說明:已具備2、招標內容招標項目編號:0773-2341SHHW0111招標項目名稱:上海交通大學大面積掃描電子顯微成像分析系統項目實施地點:中國上海市招標產品列表(主要設備):

序號	產品名稱	數量	簡要技術規格	備注
1	大面積掃描電子顯微成像分析系統	1套	★2.1.7提供激光干涉工作臺，該工作臺的移動范圍不小于150 x 150 x 20mm， 其中XY方向的分辨率不大于1nm。★2.1.7 Configure a laser interferometer stage with a movement range of no less than 150 x 150 x 20mm, with a resolution of no more than 1nm in the XY direction。其余詳見“第八章 貨物需求一覽表及技術規格”	交貨期：簽訂合同后12個月內 交付 郵件主題包含：投標人名稱+項目編號+項目名稱，郵件附件包含：網上轉賬憑證。發 5、投標文件的遞交投標截止時間（開標時間）:2023-12-26 09:30投標文件 評標結果將在必聯網和 公示。7、聯系方式招標人:上海交通大學地址:上海市閔行區東川路800號

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