潤鵬半導體（深圳）

潤鵬12吋頂層介質刻蝕設備項目

（Z）TZBGG2023090037號

根據項目進度，潤鵬半導體（深圳） 潤鵬12吋頂層介質刻蝕設備項目已具備招標條件，現進行公開招標。 一、項目基本情況      建設 需提供驗收通過的業績清單并簽字或蓋章承諾業績真實性。   3.聯合體投標：不允許   4.代理商投標：不允許   5.信譽要求：投標人不屬于在“信用中國”網站 或各級信用信息共享平臺中查明的失信被執行人。   6.其他要求：大陸地區投標人提供會計師事務所出具的完整的企業2020或2021年度審計報告（復印件加蓋公章），   在經營活動中沒有對本招標項目履行有重大影響的違法記錄及質量問題，在最近三年內沒有嚴重違約。（提供承諾函并加蓋公章）   備注： 三、招標文件的獲取   （一）獲取時間     2023年09月13日- 2023年09月20日   （二）招標文件獲取方式     在 在線下載，不接受來人現場領取。 四、截標/開標時間、地點   截標/開標時間：2023/10/07 09:15:00（北京時間，若有變化另行通知）   截標/開標 五、招標人

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來源：中國電力招標采購網?編輯：crpsz