高精度芯片貼裝系統-招標公告
(招標編號：0618-204TC200L01G)
招標項目所在地區：上海市
一、招標條件
本高精度芯片貼裝系統（招標項目編號：0618-204TC200L01G），已由項目審批/核準/備案機關批準，項目資金來源為國有資金， 本項目已具備招標條件，現進行公開招標。
二、項目概況和招標范圍
項目規模：高精度芯片貼裝系統 1套 。
招標內容與范圍：本招標項目劃分為標段1 個標段，本次招標為其中的：
001 第1包
三、投標人資格要求
001 第1包：
無
本項目不允許聯合體投標。
四、招標文件的獲取
獲取時間：2020年03月06日09時00分00秒---2020年03月13日17時00分00秒
五、投標文件的遞交
遞交截止時間：2020年03月27日09時30分00秒
六、開標時間及地點
開標時間：2020年03月27日09時30分00秒
開標地點及方式：上海莘城賓館會議室
七、其他公告內容
招標產品列表：
| 序號 |
產品名稱 |
數量 |
簡要技術規格 |
備注 |
| 1 |
高精度芯片貼裝系統 |
1套 |
X/Y放置精度優于±15μm |
包1 |
八、監督部門
本招標項目的監督部門為中國航天科技集團 。
九、
招標人或其招標代理機構主要負責人（
招標人或其
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來源：中國電力招標采購網?編輯：365trade.co
標簽：
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