1、招標(biāo)條件
項(xiàng)目概況:CMP設(shè)備及減薄機(jī)設(shè)備采購項(xiàng)目
資金到位或資金來源落實(shí)情況:已落實(shí)
項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件的說明:已具備
2、招標(biāo)內(nèi)容
招標(biāo)項(xiàng)目編號:0623-1940J1110126
招標(biāo)項(xiàng)目名稱:CMP設(shè)備及減薄機(jī)設(shè)備采購項(xiàng)目
項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn):中國湖南省
招標(biāo)產(chǎn)品列表(主要設(shè)備):
| 序號 | 產(chǎn)品名稱 | 數(shù)量 | 簡要技術(shù)規(guī)格 | 備注 |
| 1 | CMP設(shè)備 | 2臺 | 該CMP設(shè)備用于IGBT制造過程中對芯片表面的多晶硅、氧化層、氮化硅進(jìn)行平坦化處理。 | 以上設(shè)備不分包。包中設(shè)備不得拆分投標(biāo) |
| 序號 | 產(chǎn)品名稱 | 數(shù)量 | 簡要技術(shù)規(guī)格 | 備注 |
| 2 | 減薄機(jī) | 1臺 | TTV≤3μm WtW=±3μm Ry≤10nm |
3、投標(biāo)人資格要求
投標(biāo)人應(yīng)具備的資格或業(yè)績:
包一：1、投標(biāo)人具有所投設(shè)備的制造或銷售資格，所投設(shè)備制造商2016年1月至本項(xiàng)目投標(biāo)截止時間之前CMP設(shè)備的銷售業(yè)績不低于20臺；。（投標(biāo)文件中必須提供訂單或合同復(fù)印件或制造商出具的其他有效證明材料）。
2、投標(biāo)人如為貿(mào)易公司，必須隨投標(biāo)文件提供制造商針對本項(xiàng)目的《制造商授權(quán)書》原件。
包二：1、投標(biāo)人具有所投設(shè)備的制造或銷售資格，制造商2016年1月至本項(xiàng)目投標(biāo)截止時間之前同類6英寸或8英寸減薄機(jī)的銷售業(yè)績不低于10臺。（投標(biāo)文件中必須提供訂單或合同復(fù)印件或制造商出具的其他有效證明材料）。
2、投標(biāo)人如為貿(mào)易公司，必須隨投標(biāo)文件提供制造商針對本項(xiàng)目的《制造商授權(quán)書》原件。
是否接受聯(lián)合體投標(biāo):不接受
未領(lǐng)購招標(biāo)文件是否可以參加投標(biāo):不可以
4、招標(biāo)文件的獲取
招標(biāo)文件領(lǐng)購開始時間:2019-10-29
招標(biāo)文件領(lǐng)購結(jié)束時間:2019-11-05
是否在線售賣標(biāo)書:否
獲取招標(biāo)文件方式:現(xiàn)場領(lǐng)購
招標(biāo)文件領(lǐng)購
7、
