上海機電設備招標有限公司受招標人委托對下列產品及服務進行國際公開競爭性招標，于2025-08-14在中國國際招標網公告。本次招標采用傳統(tǒng)招標方式，現邀請合格投標人參加投標。
1、招標條件
項目概況:上海易卜半導體有限公司擬采購1臺晶圓級芯片倒裝鍵合設備
資金到位或資金來源落實情況:資金已到位
項目已具備招標條件的說明:項目已具備招標條件
2、招標內容
招標項目編號:0613-254022124124
招標項目名稱:晶圓級芯片倒裝鍵合設備
項目實施地點:中國上海市
招標產品列表(主要設備):

序號	產品名稱	數量	簡要技術規(guī)格	備注
1	晶圓級芯片倒裝鍵合設備	1	詳見第八章技術規(guī)格

3、投標人資格要求
投標人應具備的資格或業(yè)績:1）投標人應是響應招標、已在招標機構處領購招標文件且滿足文件中要求，并參加投標競爭的法人或其他組織。凡是來自中華人民共和國或是與中華人民共和國有正常貿易往來的國家或地區(qū)的法人或其他組織均可投標。
2）投標人須是投標貨物的制造商；
3)投標人提供的投標貨物必須為全新設備；
4) 法律、行政法規(guī)規(guī)定的其他條件。
是否接受聯(lián)合體投標:不接受
未領購招標文件是否可以參加投標:不可以
4、招標文件的獲取
招標文件領購開始時間:2025-08-14
招標文件領購結束時間:2025-08-21
是否在線售賣標書:否
獲取招標文件方式:現場領購
招標文件領購地點：上海市長壽路285號恒達廣場16樓
招標文件售價:￥1000/$150
5、投標文件的遞交
投標截止時間（開標時間）:2025-09-04 10:00
投標文件送達地點:上海市長壽路285號恒達廣場10樓
開標地點:上海市長壽路285號恒達廣場10樓
6、聯(lián)系方式
招標人:上海易卜半導體有限公司
地址:上海市寶山區(qū)寶安公路959號
聯(lián)系人:徐經理/王經理
聯(lián)系方式:13818849611/13917477502
招標代理機構:上海機電設備招標有限公司
地址:上海市長壽路285號恒達廣場16樓
聯(lián)系人: 宋怡、朱天昊、陳欣煒
聯(lián)系方式:86-21-32557501；sy@shbid.com
7、匯款方式:
招標代理機構開戶銀行(人民幣):建行上海市分行營業(yè)部
招標代理機構開戶銀行(美元):建行上海市分行營業(yè)部
賬號(人民幣):31001550400055646341
賬號(美元):31001550400055646341