芯片封裝競爭性磋商公告
天恒招標有限公司(以下簡稱“采購代理機構”)受啟元實驗室(以下簡稱“采購人”)的委托,對下述芯片封裝進行競爭性磋商采購。現邀請相關供應商參加磋商。
一、項目名稱:芯片封裝
二、項目編號:THTC-QY25017
三、采購預算:200.00萬元
四、磋商內容
1.本次磋商共 1 包:
序號 |
采購內容 |
簡要項目描述和采購需求 |
進度要求 |
1 |
芯片封裝 |
對foundry廠加工制造的晶圓樣片進行Flip-Chip(bump加工和劃片)和Wire Bond(劃片和封裝)封裝加工。 |
預計在2025年9月30日 之前完成,最終以實際交付時間為準。 |
本次磋商、響應、評審均以包為單位,供應商須以包為單位進行響應,可響應一包或多包,但不得拆包,不完整的響應將被拒絕;
2.采購內容及用途:具體采購內容和要求,以本磋商文件中商務、技術和服務的相應規定為準。
五、供應商的資格要求
(1)具有獨立承擔民事責任的能力;
(2)具有良好的商業信譽和健全的財務會計制度;
(3)具有履行合同所必需的設備和專業技術能力;
(4)具有依法繳納稅收和社會保障資金的良好記錄;
(5)近3年(本項目報價響應文件接收時間前)在生產經營活動中沒有重大違法記錄、失信行為;
(6)報價人被中國政府采購網列入政府采購嚴重違法失信行為記錄名單、軍隊采購網軍隊采購暫停名單處罰范圍或軍隊失信名單禁入處罰期和處罰范圍內、以及信用中國列入嚴重失信主體名單或國家企業信用信息公示系統列入嚴重違法失信名單的,不得參與本項目的采購活動。
(7)單位負責人為同一人或者存在直接控股、管理關系的不同供應商,不得同時參加同一項目的采購活動。
(8)本項目不接受聯合體報價,不允許分包、轉包。
(9)報價人須符合法律、法規規定的其它要求。
六、購買磋商文件時間、地點和要求
(1)發售時間:2025年8月7日至2025年8月14日,每天上午09:00至12:00,下午13:00至17:00(北京時間,法定節假日除外)。
(2)發售磋商文件方式:本項目采購文件采用線上方式獲取,不向供應商提供紙質采購文件。
有意向的供應商提供下列有效文件購買磋商文件:如為法定代表人報名請提供法定代表人身份證明文件原件及身份證復印件并加蓋公章;如為被授權人報名須提供法定代表人授權委托書原件、被授權人身份證復印件并加蓋公章。請將上述文件掃描件、標書費匯款底單、采購文件獲取登記表發送至xzy@thtc.com.cn,(郵件主題為“項目名稱+供應商名稱+聯系方式”)。
(3)磋商文件售價:500元人民幣/本,售后不退還。
(4)代理賬戶匯款信息
戶名:天恒招標有限公司
開戶行:興業銀行北京西城支行
銀行賬號:321680100100050176
七、首次響應文件接收截止時間及磋商時間
(1)遞交響應文件截止時間為:2025年8月18日13時30分(北京時間)。在此后遞交的響應文件,恕不接受。
(2)磋商時間:響應文件遞交當日,具體時間以現場通知為準。供應商應派法定代表人或授權代表現場參加磋商。
八、響應文件遞交地點及磋商地點
(1)響應文件遞交地點:天恒招標有限公司會議室(北京市東城區東四十條甲22號南新倉商務大廈B座922)。
(2)磋商地點:天恒招標有限公司會議室(北京市東城區東四十條甲22號南新倉商務大廈B座922)。
(3)響應文件遞交當日,請供應商的法定代表人或其授權的供應商代表現場出席磋商會議。
九、采購人、采購代理機構信息
采購代理:天恒招標有限公司
單位地址:北京市東城區東四十條甲22號南新倉商務大廈B座922
郵政編碼:100000
聯系人:徐梓瑤、陳潔、劉戈
電 話: 010-53393795
采購人:啟元實驗室
聯系人:柴老師
電 話:010-57089077