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項目名稱:燕東科技半導(dǎo)體集成電路化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備采購
招標(biāo)項目編號:1289-254025ZB0153
招標(biāo)范圍:編號招標(biāo)設(shè)備名稱數(shù)量簡要技術(shù)說明1化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備1臺(套)用于實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體集成電路硅片制造流程中“Ge CMP化學(xué)機(jī)械拋光”的工藝。
招標(biāo)機(jī)構(gòu):華采招標(biāo)集團(tuán)有限公司
招標(biāo)人:北京燕東微電子科技有限公司
開標(biāo)時間:2025-04-02 10:00
公示開始時間:2025-04-02 20:41
評標(biāo)公示截止時間:2025-04-08 23:59
中標(biāo)候選人名單:
候選人排名 | 投標(biāo)商名稱 | 制造商 | 制造商國別及地區(qū) |
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1 | 華海清科(北京)科技有限公司 | 華海清科股份有限公司 | 中國 |