項目名稱：高精度金凸點倒裝焊接設(shè)備（重新招標）
招標項目編號：0722-244FE0026CDF
項目所屬地區(qū)：重慶
招標范圍：高精度金凸點倒裝焊接設(shè)備1臺
招標機構(gòu)：中國遠東國際招標有限公司
招標人：中國電子科技集團公司第四十四研究所
開標時間：2024-6-19 09:00
公示開始時間：2024-6-25 14：00
評標公示截止時間：2024-6-28 17:00
中標候選人名單：
候選人排名 | 投標商名稱 | 制造商 | 制造商國家或地區(qū) |
1 | 上海矽趣微電子科技有限公司 | SHIBUYA CORPORATION | JAPAN |
