日    期：2024年 3 月 14 日

招標編號：0722-244FE0015CDF

項目名稱：Ti、Cu薄膜濺射設備（重新招標）

中國遠東國際招標有限公司受聯合微電子中心有限責任公司委托對下列產品及服務進行國際公開競爭性招標，于2024年 3月 14 日發布招標公告。本次招標采用國際公開招標方式，現邀請合格投標人參加投標。

1. 招標條件

1.1 項目概況：Ti、Cu薄膜濺射設備1臺。

1.2 資金到位或資金來源落實情況:已落實。

1.3 項目已具備招標條件的說明：已具備。

2. 招標內容

2.1 交貨地點：重慶市沙坪壩區西園南街20號

2.2設備主要功能：實現翹曲≤3mm帶PI膠8英寸硅片Ti, Cu金屬不同厚度濺射。

2.3交貨時間：合同生效后5個月（4個月到貨+1個月裝機調試）

3.投標人資格要求

3.1 投標人具有獨立法人資格，提供有效的營業登記等許可經營的證明文件。

3.2本次招標接受代理商投標，代理商必須獲得制造商的合法授權，提供制造商授權書。

3.3本次招標不接受聯合體投標。

3.4投標人必須向招標代理機構購買招標文件并進行登記才具有投標資格；接受委托參與項目前期咨詢和招標文件編制的法人或其他組織不得參加投標。

4.招標文件的獲取：

4.1 招標文件領購開始時間：2024年 3  月 14 日

4.2 招標文件領購結束時間：2024年 3  月 21 日17：00分

4.3 招標文件領購地點：重慶市江北區五里店嘉景園B座14-1

4.4 招標文件售價：500人民幣/套

5.投標文件的遞交

5.1 投標截止時間（開標時間）：2024年 4 月 7 日14：00 分,投標文件遞交時間：2024年 4 月 7 日13 ：30分－2024年 4 月 7 日14 ：00 分。

5.2 投標文件送達地點：重慶市沙坪壩區西園南街20號聯合微電子中心有限責任公司會議室

5.3 開標地點：重慶市沙坪壩區西園南街20號聯合微電子中心有限責任公司會議室

6.發布公告的媒體

本項目公告在《中國國際招標網》、中國電科電子采購平臺（www.cetceg.com）”上發布，投標人在投標前需在中國國際招標網上完成注冊，中標情況將在《中國國際招標網》、中國電科電子采購平臺（www.cetceg.com）”上公布。

7.聯系方式

招標人：聯合微電子中心有限責任公司

地址：重慶市沙坪壩區西園南街20號

聯系人：汪思成

電話：15696897617  

招標機構：中國遠東國際招標有限公司

地址：重慶市江北區五里店嘉景園B座14-1

聯系人：王靜、王佳博、曾千洪

電話：023-67095002、18680888091

傳真：023-67095001

8.其他補充說明

投標保證金接收銀行賬戶信息：

開戶名稱：中國遠東國際招標有限公司

銀行帳號：6232 8100 1000 0201 014

開戶行：中國建設銀行股份有限公司北京玉泉支行

行號：105100006030