【中國國際招標(biāo)網(wǎng)】

項目名稱：高精度倒裝鍵合機（Solder Bump）

招標(biāo)項目編號：0664-2340SUMECK67/03

招標(biāo)范圍：高精度倒裝鍵合機（Solder Bump）

招標(biāo)機構(gòu)：蘇美達(dá)國際技術(shù)貿(mào)易有限公司

招標(biāo)人：北京芯力技術(shù)創(chuàng)新中心有限公司

開標(biāo)時間：2024-01-03 10:00

公示時間：2024-01-05 18:06 - 2024-01-08 23:59

中標(biāo)結(jié)果公告時間：2024-01-10 17:49

中標(biāo)人：芝浦機電株式會社

制造商：芝浦機電株式會社

制造商國家或地區(qū)：日本