晶圓真空回流焊接系統(tǒng)已具備招標(biāo)條件，資金為國撥資金，資金已落實(shí)。
（招標(biāo)機(jī)構(gòu)）受西安微電子技術(shù)研究所（招標(biāo)人）的委托，現(xiàn)對(duì)該項(xiàng)目進(jìn)行國際公開招標(biāo)。

1.招標(biāo)產(chǎn)品的名稱、數(shù)量及主要技術(shù)參數(shù)

1.1貨物需求一覽表

1.1.1貨物名稱：晶圓真空回流焊接系統(tǒng)；

1.1.2數(shù)    量：1臺(tái)；

1.1.3交 貨 期：投標(biāo)方自報(bào)供貨周期，要求合同簽定后4個(gè)月內(nèi)交貨，具體到貨時(shí)間以招標(biāo)方通知為準(zhǔn)；

1.1.4交貨

2.對(duì)投標(biāo)人的資格要求

2.1投標(biāo)人應(yīng)為響應(yīng)招標(biāo)、參加投標(biāo)競(jìng)爭(zhēng)的法人或其他組織，具有有效的營業(yè)執(zhí)照或有效的公司注冊(cè)登記證明材料等相關(guān)證明材料；

2.2投標(biāo)人為代理商的，須提供制造商或其總代理商（提供制造商對(duì)總代理商授權(quán)證明文件）出具的合法授權(quán)證明；

2.3投標(biāo)人為代理商的，須提供制造商售后服務(wù)承諾書原件或復(fù)印件；

2.4境外投標(biāo)人須提供其

2.5本項(xiàng)目不接受聯(lián)合體投標(biāo)；

2.6投標(biāo)人必須向招標(biāo)機(jī)構(gòu)

2.7 其他要求：法律規(guī)定的其他要求。

3.招標(biāo)文件獲取

3.1 凡有意參加投標(biāo)者，請(qǐng)于2025年05月28日09時(shí)至2025年06月05日16時(shí)（法定節(jié)假日除外），將單位全稱、
未在中國電力招標(biāo)采購網(wǎng)（www.dl-yggm.cn）上注冊(cè)會(huì)員的單位應(yīng)先點(diǎn)擊注冊(cè)。登錄成功后的在 招標(biāo)會(huì)員 區(qū)根據(jù)招標(biāo)公告的相應(yīng)說明獲取招標(biāo)文件！
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招標(biāo)清單，報(bào)名申請(qǐng)表等。為保證您能夠順利投標(biāo)，具體要求及購買標(biāo)書操作流程按會(huì)員區(qū)招標(biāo)信息詳細(xì)內(nèi)容為準(zhǔn)。
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