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招標項目編號：0622-244036005037
項目名稱：華東微電子技術研究所板載芯片封裝成型系統(tǒng)
項目名稱（英文）：East China Institute of Microelectronics Technology On board chip packaging and molding system
招標機構：安徽省招標集團股份
招標方式：公開招標
招標結果：重新招標
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