招標公告

1. 招標條件

本招標項目硅基化合物D2W鍵合系統(tǒng) 該項目已具備招標條件，現(xiàn)對硅基化合物D2W鍵合系統(tǒng)進行國內(nèi)公開招標。

2. 項目概況與招標范圍

2.1 招標編號：ZKX20250424A003

2.2 招標項目名稱：硅基化合物D2W鍵合系統(tǒng)。

2.3 數(shù)量：1套。

2.4 主要功能要求：本次購買的硅基化合物D2W鍵合系統(tǒng)主要用于芯片鍵合到晶圓（chip to wafer或die to wafer）的工藝。適用鍵合范圍包含混合鍵合、異質(zhì)鍵合等；硅基化合物D2W鍵合系統(tǒng)可以實現(xiàn)鍵合范圍包含混合鍵合、異質(zhì)鍵合、同質(zhì)鍵合等工藝。

2.5 交貨

2.6 交貨期：合同生效后150天內(nèi)。

3. 投標人資格要求

3.1投標人須為具有獨立承擔民事責任能力的在中華人民共和國境內(nèi)注冊的法人或其他組織，具備有效的營業(yè)執(zhí)照或事業(yè)單位法人證書或其它營業(yè)登記證書。

3.2業(yè)績要求：投標人應具有2020年1月1日至今已簽訂的本次投標同型號設備或具有同功能的設備（同功能是指：芯片鍵合到晶圓工藝D2W或C2W）的至少3臺的銷售業(yè)績，須提供合同復印件，合同內(nèi)容須體現(xiàn)合同首頁、合同標的物、數(shù)量、簽訂日期、甲乙雙方及簽字或蓋章頁等能反映業(yè)績要求的主要內(nèi)容，未按上述要求提供的業(yè)績證明不予認可。

3.3 其它要求：本次招標不接受代理商投標。

3.4本次招標不接受聯(lián)合體投標。

3.5投標人必須向招標代理機構(gòu)

4.

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編輯：365trade