各投標(biāo)

11) *顆粒控制<20 @0.5um

12) *Wafer材質(zhì)兼容Si，EMC，bonding等

13) *Boat可旋轉(zhuǎn)

14) *設(shè)備在先進(jìn)封裝領(lǐng)域（WLCSP/Bumping/2.5D/3D封裝）具有量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，裝機(jī)量≥2臺

15) 具備快速降溫能力”

修改為：

三、設(shè)備技術(shù)指標(biāo)

PI Curing爐要求能夠達(dá)到如下性能指標(biāo)：

1）*適用200mm notch晶圓工藝，可cover晶圓厚度400~2000um

2）*支持wafer翹曲度≤±3mm

3）*溫度控制精度：±1℃（150℃~600℃）

4）*Process chamber含氧量控制：≤10ppm

5）*需配備Gas管路: O2，N2

6）*Batch size ≥75片

7）*MTBF大于250小時，uptime ≥90%

8）*Wafer Breakage Rate≤1/10000pcs

9)  *Wafer材質(zhì)兼容Si，EMC，bonding等。

10)  *顆粒控制<20 @0.5um

11)  *Wafer材質(zhì)兼容Si，EMC，bonding等

12)  *設(shè)備在先進(jìn)封裝領(lǐng)域（WLCSP/Bumping/2.5D/3D封裝）具有量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，裝機(jī)量≥2臺

13)  具備快速降溫能力

3、
未在中國電力招標(biāo)采購網(wǎng)（www.dl-yggm.cn）上注冊會員的單位應(yīng)先點(diǎn)擊注冊。登錄成功后的在 招標(biāo)會員 區(qū)根據(jù)招標(biāo)公告的相應(yīng)說明獲取招標(biāo)文件！
咨詢電話：010-51957458
手 機(jī)：18811547188
聯(lián)系人：李楊
QQ:1211306049
微信：Li18811547188
郵箱：1211306049@qq.com
來源：中國電力招標(biāo)采購網(wǎng)
備注：欲購買招標(biāo)文件的潛在投標(biāo)人,注冊網(wǎng)站并繳納因特網(wǎng)技術(shù)及商務(wù)信息服務(wù)費(fèi)后，查看項(xiàng)目業(yè)主，招標(biāo)公告并下載資格預(yù)審范圍，資質(zhì)要求，
招標(biāo)清單，報(bào)名申請表等。為保證您能夠順利投標(biāo)，具體要求及購買標(biāo)書操作流程按會員區(qū)招標(biāo)信息詳細(xì)內(nèi)容為準(zhǔn)。
編輯：mofcom