蘇美達國際技術(shù)貿(mào)易 對下列產(chǎn)品及服務(wù)進行國際公開競爭性招標，于2024-03-20在公告。本次招標采用傳統(tǒng)招標方式，現(xiàn)邀請合格投標人參加投標。1、招標條件項目概況:包2：濕法清洗機包3：濕法清洗機包4：FOUP 清洗機包5：晶圓底填點膠機包6：超聲波掃描顯微鏡（SAT）包7：晶圓切口切割機包8：UF點膠機包9：封裝級 SAT (C-SCAN & T-SCAN)包10：Laser Mark鐳雕包11 ：錫膏印刷包12：SMT 貼片包13：植球機包14：植球下料機包15：晶圓背面打標機（Wafer Back Side Marking）資金到位或資金來源落實情況:已到位項目已具備招標條件的說明:已具備2、招標內(nèi)容招標項目編號:0664-2440SUMECA74/12招標項目名稱:SMT 貼片項目實施地點:中國 產(chǎn)品名稱 數(shù)量 簡要技術(shù)規(guī)格備注包2 濕法清洗機 1 詳見招標文件包3 濕法清洗機 1 詳見招標文件包4 FOUP 清洗機 1 詳見招標文件包5 晶圓底填點膠機 1 詳見招標文件包6 超聲波掃描顯微鏡（SAT） 1 詳見招標文件包7 晶圓切口切割機 1 詳見招標文件包8 UF點膠機 1 詳見招標文件包9 封裝級 SAT (C-SCAN & T-SCAN) 1 詳見招標文件包10 Laser Mark鐳雕 1 詳見招標文件包11 錫膏印刷 2 詳見招標文件包12 SMT 貼片 2 詳見招標文件包13 植球機 1 詳見招標文件包14 植球下料機 1 詳見招標文件包15 晶圓背面打標機（Wafer Back Side Marking） 1 詳見招標文件3、投標人資格要求投標人應(yīng)具備的資格或業(yè)績:1）、具有獨立承擔民事責任的能力，提供法人或其他組織的營業(yè)執(zhí)照等證明文件，復(fù)印件加蓋公章；2）、投標人如為代理商，則必須提供制造商唯一授權(quán)函（如果是針對本次項目的專項授權(quán)則必須是正本原件，不接受彩打件。如果是非專項授權(quán)可以提供復(fù)印件，原件備查）3）、投標人開戶行三個月內(nèi)開具的資信證明原件或復(fù)印件；4）、如果投標文件是由單位法人授權(quán)的被授權(quán)代表簽署，則需要提供《單位法人授權(quán)書》，授權(quán)書中必須要有單位法人的手寫簽名或法人章。（如果是針對本次項目的專項授權(quán)則必須是正本原件，不接受彩打件或復(fù)印件。如果是非專項授權(quán)可以提供復(fù)印件，原件備查）如果投標文件直接由單位法人簽署，則不需要授權(quán)書。是否接受聯(lián)合體投標:不接受未領(lǐng)購招標文件是否可以參加投標:不可以4、
未曾在中國電力招標采購網(wǎng)（www.dl-yggm.cn）上注冊會員的單位應(yīng)先注冊。登錄成功后根據(jù)招標公告的相說明下載投標文件！

項目 聯(lián)系人：李楊  
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備注：欲購買招標文件的潛在投標人,注冊網(wǎng)站并繳納因特網(wǎng)技術(shù)服務(wù)費后，查看項目業(yè)主，招標公告，中標公示等，并下載資格預(yù)審范圍，資質(zhì)要求，招標清單，報名申請表等。為保證您能夠順利投標，具體要求及購買標書操作流程按公告詳細內(nèi)容為準，以招標業(yè)主的解答為準本。

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