受招標人委托對下列產(chǎn)品及服務(wù)進行國際公開競爭性招標，于2023-07-18在 公告。本次招標采用傳統(tǒng)招標方式，現(xiàn)邀請合格投標人參加投標。 1、招標條件 項目概況:宜興中車時代半導體 RTP設(shè)備項目（重新招標） 資金到位或資金來源落實情況:已落實 項目已具備招標條件的說明:已具備 2、招標內(nèi)容 招標項目編號:0623-2340J1110162 招標項目名稱:宜興中車時代半導體 RTP設(shè)備項目（重新招標） 項目實施地點:中國江蘇省 招標產(chǎn)品列表(主要設(shè)備):
| 序號 | 產(chǎn)品名稱 | 數(shù)量 | 簡要技術(shù)規(guī)格 | 備注 |
| 1 | RTP設(shè)備 | 2臺 | 該設(shè)備采用SIMF模式（E84通訊功能），用于IGBT芯片制造200mm硅片RTO\soak\spike工藝 | 1、詳見技術(shù)規(guī)格書。2、★以上設(shè)備不分包。包中設(shè)備不得拆分投標。 |
3、投標人資格要求 投標人應(yīng)具備的資格或業(yè)績:1、投標人具有所投設(shè)備的制造或銷售資格，制造商近三年（以投標截止時間前36個月為有效，以合同或訂單簽訂時間或制造商出具的簽字或蓋章的業(yè)績明細表等其他有效證明材料的落款時間為準）RTP設(shè)備業(yè)績合計不低于50臺。（投標文件中必須提供合同或訂單復印件或制造商出具的其他有效證明材料，如簽字或蓋章的業(yè)績明細表） 2、投標人如為貿(mào)易公司，必須隨投標文件提供制造商針對本項目的《制造商授權(quán)書》。 是否接受聯(lián)合體投標:不接受 未領(lǐng)購招標文件是否可以參加投標:不可以 4、
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