半導體技術工程化研究平臺實驗室裝修項目（KJY20201150）招標公告
招標編碼：CBL_20200629_8000000000000000
標訊類別： 國內招標
資金來源： 其他
半導體技術工程化研究平臺實驗室裝修項目招標公告
(招標編號：KJY20201150)
招標項目所在地區： ：KJY20201150），已由項目審批/核準/備案機關批準，項目資金來源為企業自籌， 本項目已具備招標條件，現進行公開招標。
二、項目概況和招標范圍
項目規模：9351平方米 。
招標內容與范圍：本招標項目劃分為標段1 個標段，本次招標為其中的：
001 半導體技術工程化研究平臺實驗室裝修項目
三、投標人資格要求
001 半導體技術工程化研究平臺實驗室裝修項目：
1. 本次招標要求投標人須具備 建筑工程施工總承包三級及以上資質，近/年/（類似工程描述）業績，并在人員、設備、資金等方面具有相應的施工能力，其中,投標人擬派項目經理須具備 建筑工程 專業 二級（含以上級） 2 . 本次招標不接受（接受或不接受）聯合體投標。采用聯合體投標的，應滿足下列要求：
（1）聯合體各方必須按招標文件提供的格式簽訂聯合體協議書，明確聯合體牽頭人和各方的權利義務；
（2）聯合體各方不得再以自己名義單獨或加入其他聯合體在本工程中參加資格審查。
3 . 其他要求 /
本項目不允許聯合體投標。
四、招標文件的獲取
獲取時間：2020年009時00分00秒---2020年0017時00分00秒
五、投標文件的遞交
遞交截止時間：2020年014時00分00秒
六、開標時間及地點
開標時間：2020年014時00分00秒

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項目 聯系人：李楊  
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來源：中國電力招標采購網?編輯：dlsw