對下列產品及服務進行國際公開競爭性招標，于2023-10-31在 公告。本次招標采用傳統招標方式，現邀請合格投標人參加投標。1、招標條件項目概況:華虹半導體制造（無錫） 12英寸集成電路制造項目資金到位或資金來源落實情況:資金來源已經落實項目已具備招標條件的說明:本項目已具備招標條件2、招標內容招標項目編號:0705-234023603827招標項目名稱:華虹半導體制造（無錫） 12英寸集成電路制造項目項目實施地點:中國江蘇省招標產品列表(主要設備):

序號	產品名稱	數量	簡要技術規格	備注
1	硅片盒檢測機	1臺/套	詳見第八章技術規格，有興趣的投標人可聯系招標代理機構得到進一步的信息和查看招標文件

3、投標人資格要求投標人應具備的資格或業績:1. 投標人應為符合《中華人民共和國招標投標法》規定的獨立法人或其他組織； 2. 投標人或投標貨物的制造商須具備向12英寸集成電路制造企業提供此類設備50臺及以上的供貨和安裝調試經驗； 3. 投標人須在投標截止期之前在國家商務部認可的機電產品招標投標 （以下簡稱機電產品交易平臺，網址為： ）完成注冊及信息核驗。評標結果將在必聯網和 公示。7、聯系方式招標人:華虹半導體制造（無錫） 地址:江蘇省無錫市新吳區新洲路30號 未曾在中國電力招標采購網（www.dl-yggm.cn）上注冊會員的單位應先注冊。登錄成功后根據招標公告的相說明下載投標文件！

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